MLCC积层陶瓷电容

MLCC积层陶瓷电容-微粒子奈米技术

被动元件中，最常见的就是电容、电阻、电感了，其中在市场应用需求最大的积层陶瓷电容（MLCC, multilayer ceramic capacitor）、晶片电阻 （chip resistor）、以及绕线电感（wire wound）以及变压器（transformer）, 这些被动元件都大量采用了陶瓷材料。

當中又以積層陶瓷電容(Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC) 为时下的主流，MLCC具有耐高温及高电压、体积小为其优点，随着电子产品追求轻薄短小，MLCC成为智慧型手机、汽车及所有电子设备内部不可缺少的元件。如5G智慧型手机、伺服器、电动车(EV)以及物联网(lot)等科技发展，未来MLCC将朝向耐高温、耐高电压及小型化的产品发展。

MLCC的电容值与钛酸钡材料的尺寸及堆叠层数成正比，且与各积层厚度成反比，为了获得高容值的电容器，材料的尺寸、堆叠层数与积层电极厚度都须严格控制，也因此，为了做到如此高层数，每层介电层材料厚度必须小于0.5μm,此时使用奈米级、且分散良好的陶瓷粉末便成了最重要的技术关键。

合记(HOUCHI)结合了60年以上的化学研磨分散技术以及奈米级湿式研磨工艺，协助客户共同研发钻研陶瓷粉末奈米化，我们提供了专业咨询、配方测试、粒径检测、奈米级研磨分散设备及代工服务，又尤其我们耗时8年以上研发改良的NT系列奈米陶瓷研磨机，针对客户需求陶瓷粉末奈米级研磨有以下优势：

1. 涡轮型叶片具有高效研磨能量，专门设计给奈米级研磨

2. 涡轮型叶片高速旋转产生涡流，氧化锆珠会均匀分布在腔体进行研磨，物料颗粒大小均匀，粒径分布集中　

3. 涡轮型研磨透过涡流自然带动氧化锆珠高效撞击颗粒进行研磨，与棒状型传统叶片比较可大大降低叶片磨耗问题，也不易产生磨耗导致物料污染

4. 使用碳化矽腔体拥有比氧化锆珠更高的耐磨损度及硬度，长期下来也不易产生磨耗导致物料污染

5. 使用碳化矽腔体拥有绝佳的导冷能力，研磨过程可快速导出研磨热能

6. 动态滤网设计，大幅降低赌塞及研磨压力

7. 工业4.0 针对大数据资料传输与数据分析与运算，提供耐用可靠解决方案

8. 连接手机电脑随时24小时设备监控，客制化整厂设计

陶瓷材料在被动元件的应用已行之有年，然而随着材料技术的发展，新材料不断的被创新、开发，材料细化的技术及趋势变得越来越受到业界重视。随着诸多新兴产业5G、物联网、车联网、电动车等的快速发展，加上每当有新一代的电子产品推出，都将引领一波波对被动元件需求的快速成长，被动元件产业绝对值得更多资源的投入，合记也会持续的与客户共同前进成长，提供最专业的技术及服务！